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半導体パッケージング技術展 2024

半導体パッケージング技術展 2024 ロゴ

日程開催地域開催会場名出展社/ブース番号展示会公式サイト

日程

2024年1月24日(水)～2024年1月26日(金)

開催地域

日本

開催会場名

東京ビッグサイト

出展社/ブース番号

株式会社東京精密
ブース番号：-

展示会公式サイト

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html