精密機器事業からスタートし、以後70年以上にわたり「精密に測る力」を磨き上げ、世の中に新たな技術・製品をつくりだしています。

精密工業の発展に伴い、ミクロンレベルでの塵埃、切粉、室温変化などに対応できる高度な測定器のニーズが急増。それがまさしく「高圧流量式空気マイクロメータ」でした。

自動定寸装置は、電気マイクロメーター利用による最初の製品であり、東京精密工具の製品多様化の第一号でした。

細かな部品の厚みを自動的かつ精密に測定、段階別に分類選別する完全自動選別機の開発は当社が電子部品、半導体関係の自動化精密機器製造の第一歩を踏み出すきっかけとなりました。

この製品は、トランジスタを使用することにより、従来のミカン箱サイズの電気マイクロメーターを弁当箱サイズにまで小型化し省電力など数多くの利点が生まれました。なかでも充電式にしたことにより持ち運びが容易になったことは画期的でした。

「工具」からより広い領域へ挑戦する意味で、社名を変更しました。

設立以来、当社が強みとしてきた伝統的技術は“精密測定”にありました。他方、異分野である半導体工業関係製品の開発にも注力していました。「トランジスタ性能自動選別機」の流れをくむのが、シリコンをウェーハ状に切断するスライシングマシンです。1962年頃に開発を始めた「内周刃式スライシングマシン」は開発の工程で困難を極めたものの、翌年2月に見事完成にこぎ着けました。

当時、国内全ての半導体メーカーに納入されました。現在に至るまで当社の経営を支える製品の一つとなっています。

完成の裏には、様々な技術課題の解決に向けた技術陣の努力がありました。

高速回転する薄刃で水を流しながら切断する方式により、チップ分割工程の精度と効率の向上に貢献しました。

当社の工場施設は、両工場の竣工により完成し、フル操業に入れることとなりました。

1979年、高精度円筒形状解析の決定版として登場した「RONDCOM 5A」は、当時の世界最高水準の超高精度回転エアベアリングを搭載していました。より高精度で温度変化に強く、長時間使用にも耐えうる性能面の強化を図った製品として、高い評価を受けました。

半導体メーカーのニーズに応え、国内初のフルオートマチックプロービングマシンである5インチ対応の「A-PM-3000A」を開発。ウェーハの装填から収納までを全自動化し、触針合わせも1枚目だけを人間が行い、2枚目からはレーザのビームで位置を合わせるようになりました。「A-PM-3000A」によって、当社はプロービングマシンの国内トップシェアメーカーとしての足場を築きました。

1980年、初期の機械式スライシングマシンを電子制御した内周刃式スライシングマシン「S-LM-50」を、翌年に6インチ対応の「S-LM-200」シリーズが開発されると、国内競合メーカーの追随を許さない態勢となりました。更に海外での地道な営業活動によってその精度の良さが海外の材料メーカーにも注目されるようになりました。更に、1983年ブレードと共にインゴットを回転させるという新しい方式の「S-LM-227DR」を開発。続いて、1985年に8インチ対応の「S-LM-434B」、1987年には砥石とブレードの両方を使用した画期的な「S-ML-500」を開発しました。その後当社スライシングマシンの世界シェアは70～80％となり、世界トップメーカーとしての地位を確立しました。

1981年には土浦工場に「三次元座標測定機」の専用工場が完成しました。その後、1989年には“高速・高精度・高操作性”の三拍子がそろったCNC三次元座標測定機「XYZAX PA-A」シリーズが誕生。高度かつ専門性の高い開発・生産体制によって、ハイレベルな製品を次々と世に送り出していくこととなります。

八王子地区に半導体製造装置を生産・開発するにふさわしい近代工場の建設し、生産キャパシティを向上させました。

業績・財務ともに優良企業の評価を受け、装置メーカーとして大きく飛躍します。

スライシングマシンで薄く切断したウェーハは、工程の中でウェーハカセットやガイド等に接触するため、そのままでは外周部に欠け割れが発生し、ウェーハの歩留まりを悪くする原因となります。この欠け割れをなくすために、ウェーハ外周部の面取りをするエッジグラインディングマシン「W-GM-2000B」が開発されました。

1992年に市場投入された「A-PM-90A」のキーワードは、“次世代、高精度、高操作性、高信頼性、高拡張性”。世界のマーケットでトップシェアを狙い開発を進行していきました。性能だけでなく、販売・サポート面でもカスタマーとの密接な関わりを重視した体制を構築。その結果、国内外を問わず高い評価を受ける大ヒット商品となり、名実ともに世界トップクラスのプローバメーカーとしての地位を確立しました。

対向式2軸スピンドル搭載フルオートブレードダイシング装置の製品化に成功し、ダイシング業界の礎を築きました。

当社独自の発想から登場した同製品は、ウェーハをチャックテーブルに保持したまま粗研削・仕上げ研削・ポリッシング洗浄工程までを可能にし、各種製品におけるウェーハの薄片化に対応しました。

ステークホルダーの皆さまと共に成長していくグローバル企業を目指し、新たなスタートをきりました。

当時、CMP装置はウェーハ外観検査装置と並ぶ重点製品に指定されていました。ウェーハの大口径化とともに多層配線が進み、研磨によって平坦にしたいというニーズが高まっていたためです。当社のエアフロート式ポリッシングヘッドと、次世代カッパープロセスにも対応したリアルタイム終点検出機能などを搭載した同製品は、優れた均一性と安定した研磨結果を実現。技術による差別化を図った製品となりました。

幅広い業界からの測定機需要に伴い、計測社土浦工場にCMM棟を竣工。同年11月には計測社の土浦工場内に計測センターもオープンし、生産能力とアプリケーション力強化に向けて拡大を推し進めました。

2009年末をもって、当社創業の地である三鷹市から本社を八王子市に移転することとなりました。あまたの苦難の時を経て、時代の流れと共に電子関係の生産部門は八王子工場へ一本化されていきました。お別れ会では、60年の長きに及ぶ思い出話が尽きることなく交わされました。

省エネ化・省電力化への意識が高まり、電気の無駄を極力少なくできるパワー半導体の需要の本格化が予想される中、その材料となる難削材に対応した研削盤を開発。次世代パワー半導体の発展に貢献していきます。

ブレードとダイシング装置との相互連携を進め、お客さまへの対応力を飛躍的に高めることとなりました。

八王子第5工場内の計測センターがリニューアルされました。 展示スペースを従来の4倍に広げ、展示製品のラインナップを充実させました。 トレーニングスクール、各種技術サポート体制の強化を行い、土浦工場内のショールームに続き関東地区のサービス拠点の充実を図りました。

富士通テレコムネットワークス福島の株式を取得し、子会社アクレーテク・パワトロシステムとして始動しました。電動車の普及や再生可能エネルギーの導入拡大による二次電池の生産の飛躍的な伸びが見込まれる中、研究開発支援や普及加速支援を通じて、持続可能な社会の実現に貢献していきます。

※2023年10月　㈱東京精密に事業譲渡

ウェーハテストに求められる技術は多種多様です。テスト対象となるデバイスの用途や特長に合わせて進化が求められ、多くのパラダイムシフトが繰り返されています。特に昨今のデバイスは、よりそれらの特長を顕著に現します。次世代ウェーハテストのトレンドを見据え、柔軟性と信頼性に磨きをかけるべくAP3000/AP3000eを開発しました。

2015年に販売開始となったOpt-scopeは、レーザ顕微鏡では不可能なサブナノレベルの表面粗さ計測を実現し、ワークピースサイズに応じたラインナップを用意しております。

当社独自のレーザエンジン機構と高剛性・高精度プラットフォームを融合し開発。半導体デバイスの高機能化、市場からの高品質加工と低コスト化のニーズにお応えします。

世界的な半導体・電子部品の需要拡大に伴う当社半導体製造装置へのニーズに応えるため、生産キャパシティの拡張が必須となりました。
飯能工場建設により半導体製造装置の生産キャパシティが約５０％アップしました。