半導体製造装置

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PG3000RMII

Φ300mm

Φ200mm

近年のデバイス微細化・薄片化プロセスに適応した高精度研削装置
RM機構(DCテープ貼り付け・BGテープ剥離)を大きくリニューアル

PG3000RMII

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特長

高精度な研削加工とウェットポリッシュによるダメージレス加工

高スループットを実現（20WPH＠25um）

メモリデバイス向けゲッタリング機能対応

薄物プロセスに適したRM(DCテープ貼り付け・BGテープ剥離)システム

ユーザーフレンドリーな操作性、稼働分析システム搭載

PG3000RMII