半導体製造装置事業における生産能力強化を目的とした新工場「名古屋工場」を竣工

2025年8月27日

近年、AI、IoT、クラウドコンピューティングなどの通信技術の拡大に伴い、半導体・電子部品の需要は年々高まっています。その結果、半導体デバイスメーカや電子部品メーカなどより、当社が提供する半導体製造装置へのニーズが一段と強まるとともに、高性能デバイス生産に向けた新たな半導体製造装置への要求も高まっています。

こうした中、半導体デバイスの高性能化を実現する技術として注目されている3次元実装(アドバンスドパッケージング)や、化合物半導体の加工工程では、それぞれに適した研削加工(グラインディング)技術が要求され、必要不可欠です。この背景から、当社が製造・販売するグラインダの需要は拡大を続けています。

さらに近年は、複数の半導体チップやウェーハを高精度に積層・接合することで高密度実装を可能にする技術「ハイブリッドボンディング」プロセスが提唱されており、次世代半導体デバイスの開発・量産の鍵を握る重要なプロセスとして期待されています。このプロセスにおいては、「ウェーハの厚みを薄く均一にし、接合のための平坦度を確保する」高精度なグラインディング工程が不可欠であり、従来以上に高精度な専用のグラインダが求められています。

こうした市場環境を踏まえ、当社はグラインダ製品の安定生産・供給体制の構築を目的に、特に中長期的な事業機会が見込まれている、ハイブリッドボンディング用グラインダの生産キャパシティの確保が急務と判断しました。

このたび竣工した名古屋新工場は、ハイブリッドボンディング用グラインダの生産を主目的とし、その他のSi用バックグラインダ製品も含めて生産を行います。これにより、東京精密グループのグラインダ生産能力は、従来比で約2倍となる見込みです。

株式会社東京精密は、グローバルに広がるお客さまのモノづくりを、より強固な体制で支援してまいります。

精密測定技術への理解を深める場として中部計測センターを「名古屋新工場」内に、展示面積を拡大して開設をいたします。本センターは、製造業の一大集積地である中部エリアにおいて、より地域に密着した技術支援・ソリューション提供を行う拠点として設置いたします。これにより、お客さまの測定課題に対応する提案・対応力を一層強化してまいります。

センター内には、三次元座標測定機、非接触形状測定機、表面粗さ測定機をはじめとする幅広い製品を常設展示しており、測定評価・操作体験・ソリューション提案までワンストップで提供できる環境を整えております。

さらに今後は、地元の教育機関や地域企業と連携し、勉強会・見学会の開催を通じて、精密測定の学びの場としての役割も担っていく予定です。