SEMICON Japan 2024

大型パッケージ対応フルオートマチックダイシングマシン

厚物基板/難削材対応/Φ300mm対応 セミオートマチックダイシングマシン

大型プローブカード ／ テストヘッド対応 新世代超高性能プロービングマシン

精密測定機器

AD3000TW

SS30PLUS

AP3000eW

精密測定機器

Fan-out WLPをはじめとした、大型化するパッケージ基板のダイシングに対応。
特殊なダイシングフレーム、角テーブルを選択することで、パッケージ基板の多枚貼りに対応、生産性向上とコストダウンに貢献いたします。

フルオートダイサと同じ高剛性・門型構造を採用。熱収縮や振動影響を受け難い構造を採用することで、安定した切削環境を提供します。
3-5inchの大口径ブレード対応可能です。ガラス、セラミックスなどの硬脆材料や厚いワーク、厚いブレードによる溝入れ等の高負荷加工に対応可能です。

​AP3000W/AP3000eWは、高精度、高スループット(インデックス移動、ウェーハハンドリング、ウェーハアライメント）、低振動、静粛を高水準で達成した新世代高性能プロービングマシンです。
AP3000/AP3000eの機能を保持しつつ、大型プローブカードや大型テストヘッド用のインターフェースを搭載可能にしました。前機種からの機能と操作性を継承、レシピ・マップデータの互換性も維持しており、引き続きご使用いただけます。

東京精密は計測事業を持つ唯一の半導体製造装置メーカーです。
当社の半導体製造装置と測定技術を融合させた製品のご紹介はもちろんの事、半導体製造装置メーカーの皆様に向けて、パーツ測定に最適な精密測定機器をご提案いたします。
今回のSEMICON JAPANでは、下記製品の実機展示を行います。

■非接触三次元表面粗さ・形状測定機：　Opt-scope
■表面粗さ・輪郭形状測定機： SURFCOM NEX
■表面粗さ測定機：SURFCOM TOUCH 50
■マルチセンサ測定機：ZEISS O-INSPECT