AD3000TW
フルオート
ブレード
半導体
スピンドル Twin
□315mm
電子部品
大型パッケージ対応 対向型2軸スピンドル搭載 フルオートマチックダイシングマシン

AD3000TW

AD3000T-PLUSの設計コンセプトを踏襲。
Fan-out WLPをはじめとした、大型化するパッケージ基板のダイシングに特化した専用設計。
特殊なダイシングフレーム、治具テーブルを選択することで、パッケージ基板の多枚貼りに対応、生産性向上とコストダウンに貢献します。

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特長

省スペース設計

・省スペース設計

独自開発した斜めレイアウト設計。通常オペレーションからメンテナンスまで、すべて前面からアクセス可能。
複数台並べて設置する場合、側面のメンテナンスエリアを削減できるため、従来機 4台分の設置スペースに
5台のAD3000TWが設置できます。

業界最大サイズの基板加工に対応

・業界最大サイズの基板加工に対応

大型パネル基板 最大 315mm×315mmまで対応可能。
特殊なダイシングフレーム、角テーブルを選択することで、パッケージ基板の多枚貼りに対応、
生産性向上とコストダウンに貢献。

①最大 315mm×315mmの大型パネルまで対応可能
②基板の多枚貼りが可能(315 mm×65 mm 4枚貼りの例)

ドレスステージ標準搭載

ドレスステージ標準搭載

75mm×75mm サイズドレスボードを2 枚搭載。
各スピンドルのブレードを専用ボードでドレス可能。

高性能・高出力スピンドル標準搭載

・高性能・高出力スピンドル標準搭載

定格1.8kW, 最高回転数60,000rpm。
定格2.2kW の高トルクスピンドルもオプションで搭載可能。
QFN,BGA,セラミックス基板など、幅広い材料のダイシングに対応。

・生産性(スループット)の向上

対向型2 軸スピンドルデザイン、必要最小限のX 軸移動で無駄のない加工を実現。
X 軸速度 1,000mm/sec、Y軸速度 300mm/sec、Z軸速度 80mm/sec。
X、Y、Z 軸の全てにサーボモーターを採用、軸速度の高速化。
制御ソフトの最適化+ 3 軸同期制御による加工時間の短縮化を実現。
光学式カッタセットユニット(通称:OPC) 2個 標準搭載。同時セットアップによる待機時間の削減。

・操作性

17inchタッチパネル+GUI (Graphical User Interface)を採用。
アイコン化されたボタンをタッチするだけで簡単操作で快適なオペレーションを実現。
使い慣れた、AD/SSシリーズと共通の操作体系を搭載。

仕様

最大ワークサイズ Φ 300 mm, □315 mm
ハンドリング方式 フレームハンドリング
スピンドル レイアウト 対向型2軸スピンドル
定格 1.8 kW
最高回転数 60,000 rpm
X軸 送り速度入力範囲 0.1-300 mm/sec
戻り速度 1,000 mm/sec
Y軸 分解能 0.078 μm
位置決め精度 0.002 mm/330mm
Z軸 繰り返し精度 0.001 mm
標準対応ブレード径 Φ48-60 mm
諸元 寸法(W x D x H) 1,560 mm×1,670 mm×1,900 mm
質量 1,700 kg