半導体・センサ パッケージング展

2025年1月22日（水）～2025年1月24日（金）

日本

東京ビッグサイト

東７ホール　ブースNo. E65-1

自動車の電動化やスマートフォンの5G化・高機能化が加速する中、電子部品や電子材料の分野でも高機能、高精度、高品質な微細加工のニーズが高まっています。
東京精密は半導体分野のみならず、電子部品、電子材料でのプロセス提案、精密加工に対して常に積極的な技術開発を推し進めてきました。この永年に及ぶ高度なノウハウと最新の技術を結集して、さらなる製品を皆さまにお届けいたします。