半導体製造装置

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半導体・センサパッケージング展

半導体・センサパッケージング展

日程開催地域開催会場名展示会公式サイトブース番号

日程

2026年1月21日（水）～2026年1月23日（金）

開催地域

日本

開催会場名

東京ビッグサイト

展示会公式サイト

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html

ブース番号

東7ホール　E32-1