ChaMP332

ACCRETECH（東京精密）は、これまで培ってきた精密計測機器及び半導体製造装置の技術を融合し、先端デバイスで要求されるプロセス性能に十分に応えると共に、量産工場における要求にも応えた300mmウェーハ対応CMP装置(ChaMPシリーズ)を提案いたします。

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特長

エアフィルムによる均一な加圧で、表面基準研磨を実現しました。
エアフィルムとは独立したエアバッグでウェーハ加圧するため、特に低圧領域での制御性、安定性が良好です。
ゾーン制御も可能です（オプション）。

取り外し　およそ5秒

取り付け：およそ10秒

1. 両手でスナップリングを持ちつつリテーナをキャリアに押し付け、少し回して位置決めピンが入る位置で面を合わせる。
2. スナップリングを全周に取り付け、カバーを降ろすだけ。