High Rigid Grinding Wheel HW Series

High Rigid Grinding Wheel HW Series

HWシリーズはHRG(High Rigid Grinder)シリーズ専用にチューニングされた専用ホイールです。
HRGのポテンシャルを最大限に発揮し、低摩耗、低ダメージ、鏡面加工を実現しています。

加工例

加工例 加工速度[um/s] 砥石摩耗率[摩耗/加工] 仕上後面粗さ
(AFM)
仕上 仕上
SiC 6インチ 1.0 0.4 < 10% < 40% < 2nm
8インチ 0.6 0.3 < 15% < 90%
LT 4インチ 4.0 0.4 < 1% < 20% < 3nm
6インチ 2.0 0.3 < 2% < 40%
Si 12インチ 中仕上 仕上 中仕上 仕上 < 2nm
13 4 0.4 < 0.1% < 1% < 10%

※ その他、GaNなど化合物半導体やサファイアも加工可能です。

ご注文に際して

加工対象物、要求粗さ、加工速度など、弊社エンジニアより最適な仕様をご提案いたします。
安全にご使用いただくため、加工機本体の取扱説明書を十分にご確認のうえ、ご使用ください。