SEMICON Japan 2025

大型プローブカード ／ テストヘッド対応 新世代超高性能プロービングマシン PLP（Panel Level Package）対応

大型パッケージ対応フルオートマチックダイシングマシン

精密測定機器

AP3000eW

AD3000TW

精密測定機器

​AP3000W/AP3000eWは、高精度、高スループット(インデックス移動、ウェーハハンドリング、ウェーハアライメント）、低振動、静粛を高水準で達成した新世代高性能プロービングマシンです。
AP3000/AP3000eの機能を保持しつつ、大型プローブカードや大型テストヘッド用のインターフェースを搭載可能にしました。前機種からの機能と操作性を継承、レシピ・マップデータの互換性も維持しており、引き続きご使用いただけます。

Fan-out WLPをはじめとした、大型化するパッケージ基板のダイシングに対応
特殊なダイシングフレーム、角テーブルを選択することで、パッケージ基板の多枚貼りに対応、生産性向上とコストダウンに貢献いたします。

東京精密は計測事業を持つ唯一の半導体製造装置メーカーです。
当社の半導体製造装置と測定技術を融合させた製品のご紹介はもちろんの事、半導体製造装置メーカーの皆様に向けて、半導体基板(ウェーハ測定)にフォーカスした最適な精密測定機器をご提案いたします。
計測機器の実機展示も行いますので、是非東京精密ブースへお越しください。

今回は半導体基板(ウェーハ測定)にフォーカスし、当社非接触計測製品の3D白色干渉顕微鏡Opt-scopeや、新製品非接触変位検出器ACCHROSによるソリューション事例をご紹介いたします。
今回のSEMICON JAPANでは、下記製品の実機展示を行います。

■非接触三次元表面粗さ・形状測定機：Opt-scope R NEX
■表面粗さ・輪郭形状測定機： SURFCOM NEX