
Φ300mm
フレーム
ダイシング済みウェーハ
MEMS
300 mmウェーハ対応フレーム搬送プロービングマシン
FP3000W
高精度300 ㎜ウェーハ
CSP/WLP/PLP 対応フレーム搬送プロービングマシン
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特長
ダイシングフレームに貼り付けられた切断後のウェーハ、基板、PLPを独自開発補正義技術により精度良く測定します。
オプションによりボタン一つでフレームもウェーハも搬送、テストすることができる、まさにAll-in-oneの多彩なプローバです。
フレーム搬送プローバのリリース以降20年以上の経験から蓄積されたアプリケーションにより、補正点数の最適化を実現します。
オプション
8/12インチウェーハ搬送兼用機構
8インチフレーム搬送機構
複数バーコード管理
清浄な測定環境を実現するFFU
テストヘッド用ヒンジ型マニピュレータ
高温測定環境
超高倍カラー光学系
高速針跡検査機能
ダイシング済み300 mm角のPLPテスト
最大330mm角のベアPLPテスト