Dicing
Cutting
プリカット
ドレス
ボード
細粒仕様のブレードのコンディショニングに特化したプレート
コンディショニングプレート®
ハブブレードを短時間でコンディショニング
シリコンプリカットからの置き換えで大幅なプロダクションコストの改善
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特長
細粒ブレードの立上げ時間を大幅に短縮できるコンディショニングプレート®RGCシリーズ
シリコンや化合物半導体などのウェハダイシング前に使用することで、良好な刃先目出し状態を実現し加工品位を改善
従来プロセスに比べ大幅な所要時間短縮を実現します
仕様
各種ブレードの砥粒径毎にラインナップ
仕様と表示方法
サイズ
| FS | 標準規格サイズ |
| HS | ハーフサイズ |
※ 特殊寸法はご相談ください
| タイプ・番手 | ボンド | 砥粒 | 厚さ | 適用 |
| RGC20 | レジンタイプ | GC | 1mm | #2000 |
| RGC30 | レジンタイプ | GC | 1mm | #3000 |
| RGC35 | レジンタイプ | GC | 1mm | #3500 |
| RGC40 | レジンタイプ | GC | 1mm | #4000 |
| RGC50 | レジンタイプ | GC | 1mm | #5000 |
| RGC60 | レジンタイプ | GC | 1mm | #6000 |
加工対象及び加工例
Siプリカットとドレッシングプレート RGC シリーズのブレード先端比較
Siプリカット
RGC使用時
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