Φ300mm
Φ200mm
全自動高剛性3軸研削盤
HRG3000RMⅡ
高剛性研削機構を有するケミカルレス全自動3軸研削装置。高速・高精度で超薄化加工を実現、半導体プロセス全般の薄化工程に幅広く貢献します。
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特長
短時間でダメージがない加工を実現
低加工コスト
高精度加工
鏡面加工を実現
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