Dicing
Cutting
ブレード
BGA
電子部品
BGAやQFNなどの各種電子部品切断に豊富なボンドバリエーションでお応えするHMシリーズ
メタルボンドブレード：HMシリーズ
QFNパッケージ切断をメタルで実現。
PLC切断でわかる切断品位と性能安定性。
高い焼結技術を誇るスタンダードボンドシリーズ。
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特長
高い焼結技術で、あらゆるアプリケーションに対応できる特性を引き出す
独自製法により均一な砥粒分散と性能安定性を実現
特殊砥粒を使用し、高い切れ味と耐磨耗性向上を実現
QFNパッケージ切断用にも実績
加工対象
各種電子部品
各種電子基板
ガラス
セラミックス
加工例
QFNパッケージ切断
一般的にレジンブレードが使用されるこの世界で、メタルブレードによる切断に成功。寿命改善にお試しください。
ガラス加工
この切断分野において高シェアを有する。切断品位、性能安定性で高評価をいただいております。
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