Dicing
Cutting
ブレード
MLCC
生セラミックス
薄刃
High-rigid
生セラミックス・グリーンシート切断に高い切削性と高剛性で応えたニッケル・MNタイプ
ニッケルボンドブレード：MNタイプ
極薄刃のニーズに応えた、DSタイプの進化版。
標準タイプ比1.5倍の剛性値を実現し、高速切断を可能にします。
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特長
DSタイプをベースに剛性を極限に高め、直進性が向上
側面砥粒の突き出し量をコントロールし切断面品位が向上
側面砥粒の脱落が減少し、刃痩せ対策に効果
ブレード表面の切り屑付着抑制に効果
ハーフスリットにより切れ味UPも可能
加工対象
生セラミックス
チップLED
各種基板
硬脆材料
剛性値比較
MNタイプはDSタイプのラインナップを継承しながら1.5倍の剛性値を実現しニーズの高まる極薄刃による高速切断に応えます。
加工例
グリーンシートの加工事例
MNタイプは側面砥粒の脱落によるブレードの形状変化抑制と、ブレードへのミスト付着を最小限に抑えることにより中間ドレス頻度を低減させても良好な切断が可能となりました。
DSタイプ
MNタイプ
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