Dicing
Cutting
ブレード
QFN
バリ
スタンダードなQFNはもちろん、Wettable QFNなどの次世代QFNにも対応するPGシリーズ
レジンボンドブレード：PGシリーズ
パッケージ用レジンブレードシリーズ。
切断品位とロングライフの両立を実現します。
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特長
QFN、DFN等 リードフレームパッケージ用レジンブレードシリーズ
高速切断、長寿命、安定した切断品位を追及しバリエーションを拡充
最新のWettableタイプやDR-QFNにも対応
加工対象
リードフレームパッケージ
各種電子部品
加工例
通常QFN切断事例
高速な条件下でも極限までバリ発生を抑えた高品位切断が可能
Wettable Flank QFN 切断事例
バリ・スメアを抑制し、良好なWettable形状を実現
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