Dicing
Cutting
ブレード
アルミナ
窒化アルミ
AlN、SiNや高純度AI₂O₃を高品質で切断可能なメタルYM/AMシリーズ
メタルボンドブレード：YM/AMシリーズ
高純度セラミックスも切断可能なメタルブレードシリーズ。
長寿命化を実現します。
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特長
セラミックス切断に特化したメタルブレードシリーズ
レジンブレードより剛性が高いため、直進性に優れ、高速切断も可能
レジンブレードより耐磨耗性が高いため、長寿命化が可能
加工対象
セラミックス
各種電子部品
各種電子基板
ガラス
加工例
アルミナ基板LEDの切断（AMシリーズ）
従来のメタルブレードでは切味が低下し個片化時にプロトリューションが発生しておりましたが、ＡＭシリーズでは切味がよく垂直に切断可能となりました
LTCCの切断（YMシリーズ）
厚いLTCCに対しても切れ味の改善によりチッピング、欠けが発生することなく切断が可能となりました。
AI₂O₃基板
SiN基板
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