Dicing
Cutting
ブレード
基板
電子部品
薄刃
High-rigid
各種ウェハや複合基板など様々な要求に対応してきた実績のニッケル・ハブレスブレード
ニッケルボンドブレード：DSタイプ
多様なワークに対応した豊富なラインアップ
スリットを加えることによりその用途は広がります
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特長
高精度、高速切断が可能
剛性が高く、耐破損性に優れる
切れ味がよく、金属バリ抑制に有効
特徴の異なる３つのタイプをラインナップ
スリット形状にバリエーションを加え、アプリケーションを拡大
加工対象
生セラミックス
チップLED
各種基板
硬脆材料
加工例
スルーホール切断事例
ACCRETECH AD2000T
UV-TAPE (PET TYPE)
30,000 min-1
150mm/sec
電極切断事例
ACCRETECH AD2000T
UV-TAPE (PO TYPE)
18,000 min-1
50mm/sec
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