セミオート
ブレード
Φ150mm
電子部品
スピンドル Single
半導体
Φ150mm対応 セミオートマチックダイシングマシン
SS10
コンパクトなデザイン。オートアライメント機能標準搭載。
定格1.8kWの高出力スピンドルを標準搭載。Siから難削材まで幅広い材料のダイシングに対応します。
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特長
コンパクトデザイン Φ150mmウエーハ対応ダイシングマシン
横幅の狭化を追求したデザイン設計、複数台装置を並べた場合の面積あたりの生産性向上に大きく寄与。
高性能・高出力スピンドル標準搭載
定格1.8kW, 最高回転数60,000rpm。
定格2.2kW の高トルクスピンドルもオプションで搭載可能。
Siから電子部品まで、幅広いデバイスのダイシングに対応。
生産性（スループット）の向上
剛性アップ＋ X軸のサーボモータ化
省フットプリントと高スループットを両立
操作性
17inchタッチパネル＋GUI （Graphical User Interface）を採用。
アイコン化されたボタンをタッチするだけで簡単操作で快適なオペレーションを実現。
使い慣れた、AD/SSシリーズと共通の操作体系を搭載。。
仕様
| 最大ワークサイズ | Φ150 mm |
| スピンドル レイアウト | シングルスピンドル |
| スピンドル 定格 | 1.8 kW |
| スピンドル 最高回転数 | 60,000 rpm |
| X軸 送り速度入力範囲 | 0.1-300 mm/sec |
| X軸 戻り速度 | 750 mm/sec |
| Y軸 分解能 | 0.0001 mm |
| Y軸 位置決め精度 | 0.002 mm/162 mm |
| Z軸 繰り返し精度 | 0.001 mm |
| Z軸 標準対応ブレード径 | Φ48-60 mm |
| 仕様 寸法（W x D x H） | 495 mm x 880 mm x 1,715 mm |
| 仕様 質量 | 389 kg |
オプション
OPC
（Optical Cutter set）
光学式非接触式センサによるブレード摩耗量自動測定
BBD
（Blade Breakage Detector）
光学式非接触式センサによるブレード破損のリアルタイムモニタリングが可能
メンテナンス
広いアクセスエリアを確保
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