セミオート
ブレード
Φ300mm
電子部品
スピンドル Single
半導体
Φ300mm対応 セミオートマチックダイシングマシン
SS30
フルオートダイサと同じ高剛性・門型構造を採用。熱収縮や振動影響を受け難い構造を採用することで、安定した切削環境を提供します。
角テーブル仕様では、300mm×250mm基板まで対応可能です。
X、Y、Z軸のサーボモータによる高速化、スピンドルは定格1.8kWの高出力スピンドルを標準搭載、
Siから電子デバイスまで幅広いダイシング用途に対応可能です。
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特長
コンパクトデザイン Φ300mmウエーハ対応ダイシングマシン
Si から難削材まで幅広い材料の加工に対応。
特殊仕様により、角テーブルを選択すれば、最大300mm×250mmの基板加工にも対応可能。
高性能・高出力スピンドル標準搭載}
定格1.8kW, 最高回転数60,000rpm。
定格2.2kW の高トルクスピンドルもオプションで搭載可能。
生産性（スループット）の向上
剛性アップ＋ X、Y、Z 軸のサーボモータ化
省フットプリントと高スループットを両立
高拡張性（標準仕様で多彩な加工モードに対応）
マルチワーク対応、1枚のテープフレームにワークを複数貼った状態で対応するアライメント機能や、
アライメント処理でワーク歪みを検出し、最適なチップを得られるよう、切削位置(Y,θ)を補正する機能などを標準搭載。
様々な加工用途で必要されるソフトウエハ機能を標準搭載し、Siから電子部品加工まで幅広く対応します。
操作性
17inchタッチパネル＋GUI （Graphical User Interface）を採用。
アイコン化されたボタンをタッチするだけで簡単操作で快適なオペレーションを実現。
使い慣れた、AD/SSシリーズと共通の操作体系を搭載。
仕様
| 最大ワークサイズ | Φ 300 mm, 300 mm×250 mm | |
| スピンドル | 回転数 | 60,000 rpm |
| 最大ブレード径 | Φ 2 ～ 3 inch (Φ 60 ～ 80 mm) | |
| 定格出力 | 1.8kW | |
| X軸 | 切削可能範囲 | 310 mm |
| 最高速度 | 800 mm/sec | |
| Y軸 | 切削可能範囲 | 310 mm |
| 最高速度 | 300 mm/sec | |
| Z軸 | 累積精度 | 0.002 mm/310 mm |
| ストローク | 35 mm | |
| 最高速度 | 80 mm/sec | |
| 繰返し精度 | 0.001 ｍｍ | |
| θ軸 | 回転範囲 | 380° |
| 諸元 | 電圧 | 三相AC200 ～ 220V ±10％ （上記以外はトランスにて対応となります） |
| 消費電力 | 4.0ｋVA（MAX） | |
| エアー供給圧力 | 0.55 ～ 0.7 MPa | |
| エアー平均消費量 | 180 L/min（0.55MPa 時） | |
| 切削水、その他（圧力） | 0.3 ～ 0.5 MPa | |
| 切削水、その他（最大流量） | 2.0 L/min | |
| 冷却水（圧力） | 0.3 ～ 0.5 MPa | |
| 冷却水（最大流量） | 1.9 L/min（0.3MPa 時） | |
| 排気流量 | 5 ㎥/min 以上 | |
| 装置寸法（W x D x H） | 890 mm × 1,000 mm × 1,560 mm | |
| 装置重量 | 800 kg | |
メンテナンス
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