Dicing
Cutting
ブレード
ウェーハ
チッピング
薄刃
High-rigid
シリコンウェハや化合物ウェハなどの高品質な加工を実現するハブタイプブレード
ハブブレード：FTB/CCB シリーズ
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特長
高速切断、チッピング低減を追及
独自めっき技術により砥粒が均一分散され、性能が安定
豊富なラインナップによりさまざまな要求に対応可能
ステップカットからフルカットまで組合せにより対応可能
加工対象
シリコン
化合物ウェハ
SiC
LT/LN
加工例
LCDD切断事例
SiC
LiNbO3
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