TCFD対応

東京精密グループは、気候変動を経営上の重要課題として認識しており、気候変動問題に関するリスク・機会をサステナビリティ委員会で審議・管理し、その内容を定期的に取締役会に付議・報告します。

サステナビリティ委員会の委員長は代表取締役CEOが務め、年2回定例のサステナビリティ委員会で審議するとともに、委員長が必要と認める場合、取締役会に付議・報告します。

各取締役は、刻々と移りかわる気候変動関連の状況を把握するために、さまざまな機会や方法を通じて情報収集を行い、知見を深めています。取締役会では気候変動にかかるリスク・機会の課題を共有し、目標管理や課題解決に向けた議論を行うほか、今後は気候変動対応ワーキンググループを通じ、GHGの中長期削減方針をとりまとめる予定です。

サステナビリティ活動に関する企画・立案・計画・実施を担い、以下の活動を進めます。

サステナビリティ委員会の分科会に「気候変動対応ワーキンググループ」を設置し、気候変動対応活動に関する調査・検討を担い、定期的に委員会に報告します。

技術、製造、営業および管理部門の関係者が参加しており、リスク・機会の抽出、シナリオ分析および対応策の検討を組織横断的に推進する体制を構築しております。

東京精密グループは、業務執行に係るリスクの把握と管理を目的として「リスク管理規程」を定め、代表取締役社長を責任者とする「リスク管理委員会」を設置し、潜在的なリスクの発生予防と危機発生に備えた体制を整備しています。

気候変動に関するリスク（移行／物理）については、サステナビリティ委員会の分科会である「気候変動対応ワーキンググループ」が中心となって、識別・評価・検討を行い、その結果を定期的にサステナビリティ委員会へ報告するほか、緊急性に応じて適宜報告し、事業経営に影響すると思われる事案に関しては、委員会より取締役会に速やかに報告し、審議されます。

リスク管理委員会で取り上げる対象リスクに気候変動リスクを追加し、リスクアセスメントおよび顕在化したリスク事象についての対策検討等の議論を機動的に行うことにより、グループ全体の対応にあたります。

現状の分析対象は東京精密国内事業で、Scope1、Scope2を対象とします。

国内および海外子会社グループ企業のGHG排出量については、今後モニタリングを進めながら順次対応していく予定です。また、Scope3については、製品LCAを元にカテゴリ1*¹とカテゴリ11*²参照したシナリオの把握を進めています。

＊1：自社が購入した製品・サービスに伴うCO₂排出量

＊2：自社が販売した製品の使用に伴うCO₂排出量

将来予測は不確実性が高く分析が難しいことから複数のシナリオを参照して検討を行いました。2℃未満シナリオの下での対応では不十分との国際的な世論が形成されつつあり、1.5℃シナリオを視野に入れて分析を行いました。一方、1.5 ℃シナリオへの対応では、物理的リスクへの意識が希薄化することから、現状の経済活動を継続した場合に気温が上昇する4℃シナリオでの事業環境を想定しました。

また、環境リスク・機会の分析結果に基づき、中期・長期で取り組むべきアクションを以下のように決定しました。

（参照したシナリオ）

1.5℃シナリオ：【IEA】 NZE、1.5℃特別報告書 【IPCC】 SSP1-1.9

4℃シナリオ：【IEA】 STEPS 【IPCC】 SSP2-4.5、SSP3-7.0

当社グループ企業のうち生産拠点におけるScope1とScope2のGHG排出量の調査を開始しました。

当社のほとんどの製品は、部品・部材を調達し、自社で製造・販売、お客さまの現場で稼働しています。

そのため、バリューチェーン全体での温室効果ガス排出量を把握することが重要であると考えています。

2023年度より、既存製品のLCA（ライフサイクルアセスメント）算出を順次行い、Scope3カテゴリ1およびカテゴリ11の開示に向けた議論を行っています。

世界各国がカーボンニュートラルを目指す過程では、あらゆる産業分野において、

が追求されると予想されます。

上記2点の施策により、デジタル・情報通信技術の適用範囲は広がり、社会全体で活用される電子機器・電子部品などの数量は急速に増加します。従って、それらの構成要素である半導体デバイスの需要も持続的に増大し、当社が提供する半導体製造装置のニーズは今後も飛躍的に高まっていくことが見込まれます。

また、電子機器・電子部品などは数量が増加するだけでなく、高機能化に伴い設計も複雑化していきます。そのため、製造工程に対する新たな課題解決ニーズが高まります。当社は、このようなニーズに対応した製品群を開発・提供しています。

例えば、SAWフィルターやセンサの高度化に対し、高精度な加工装置を提供することで、製造工程をサポートします。

一方、デジタル化・電化が進むことによって、

といった課題も同時に発生するため、半導体自体の省エネルギー化も両輪で推進する必要があります。そこで、高いエネルギー効率を実現する、次世代パワー半導体（GaN、SiCなど）の普及が期待されており、当社も関連する技術・製品開発を推進しています。

上記のように、カーボンニュートラルの実現に向け、新たな課題が生まれるとともに、お客さまからのニーズも絶えず変化すると考えます。これらのニーズに対応し、当社は検査装置・加工装置に及ぶ広範な製品群で総合的に対応し、新たな価値を提供し続けます。

当社は、気候変動関連の事業機会を的確にとらえ、半導体製造装置事業を持続的に成長させるため、以下を取り組みます。

上記①・②・③の方針を踏まえ、半導体製造装置事業の売上を2024年度に1,320億円まで伸長させることを目標とします（2021年度実績： 1,011億円）。
また、業界で唯一「計測技術」を持つ半導体製造装置メーカーとして、両技術の融合にも取り組みます。半導体製造装置に計測機器をビルトインすることで、より高精度の検査・加工を可能とし、唯一無二の価値を提供します。この取り組みによる両事業のシナジーとして、2025年までに130億円程度の効果を見込んでいます。

2050年カーボンニュートラルを達成するためには、温室効果ガス排出量が大きい電力分野の脱炭素化だけでなく、非電力分野（民生・産業・運輸）においても、電化をはじめとする多種多様な取り組みが必要です。
当社の計測技術は、電力・非電力分野にかかわらず、幅広い領域でカーボンニュートラル施策の根幹を担っています。

1-1.　再生可能エネルギーの導入

　　　➡ 洋上風力発電のベアリング計測技術

電力の脱炭素化を達成し、かつ、十分な電力需要を賄うためには、再生可能エネルギーを含む、複数の電源の組み合わせが必要であると指摘されています。
その中でも重要な役割を担うのが、洋上風力発電です。洋上風力発電は全世界での大量導入が予測されており、2040年に発電量は約20倍に拡大し、約1兆ドルの投資が見込まれています。国内でもその成長性や経済波及効果が重要視されており、「洋上風力産業ビジョン（第1次）」では、“再生可能エネルギーの主力電源化に向けた切り札”と位置付けられています。
風力発電機の発電効率を左右する部品がベアリングであり、大型の風力発電機に用いられるベアリングは数メートルの大きさになります。当社は、高い精度を誇る真円度・円筒形状の計測技術によって、ベアリングの形状や、内部に歪み・傾きがないかを測定し、風力発電の導入効果を最大化します。

1-2.　蓄電池産業の拡大

　　　➡ 充放電試験装置

世界的なEVの普及や、再生可能エネルギーの導入拡大に伴う電力系統安定化のため、リチウムイオンをはじめとする二次電池*の生産は飛躍的な伸びが見込まれます。

* 二次電池（定置用＋車載用）の世界市場は2019年の約5兆円から2030年に約40兆円（8倍）、2050年には約100兆円（20倍）と大幅な拡大が見込まれています

（出所：経済産業省「蓄電池産業戦略」）

2-1. （分野全体）電化・デジタル化の進行

          ➡ 半導体製造装置・電気自動車における計測技術

非電力分野の脱炭素化においては、化石燃料を用いた燃焼機器・設備などへの対策が中心であり、「電化による脱炭素エネルギーへの転換」（例：電気による直接加熱、ヒートポンプ、自動車の電動化）および「デジタル化による効率化」が大きな役割を果たします。
これらの施策により、社会全体で活用される電子機器・センサなどは急速に増加し、半導体デバイスの需要は持続的に拡大することが予想されます。
当社は、半導体デバイスメーカー、電子部品メーカー、半導体・電子部品製造装置メーカー、同検査装置メーカーの開発・生産活動に必要不可欠な精密測定機器を提供しています。上述の半導体デバイスの需要拡大によって、半導体製造プロセスを支える当社製品のニーズも今後高まっていくと考えられます。

また、自動車から排出されるCO₂の削減はカーボンニュートラルに向けた重要なテーマであり、世界各国で相次いで政策が打ち出されています。日本政府も、2035年までに乗用車新車販売の電動化100％を目指していますが、蓄電池開発・普及を含む自動車産業の再構築を課題としています。HEV・EVのユニット構成や開発・生産方法は、従来の自動車とは大きく異なります。特に、駆動モータユニット・インバータ・バッテリーなどは、電気自動車固有の部品として、急速に市場が拡大すると考えられます。当社は三次元座標測定機やX線CT装置による計測技術を活用し、駆動系モータユニットやバッテリーの高精度な計測を支援します。今後、大きな変革点を迎える自動車産業のお客さまと共に成長し、計測技術という側面から新エネルギー車の普及に貢献します。

2-2. （産業）温度適応と省エネの両立

　　　➡ 温度変化に強い計測製品群

世界各国が2050年カーボンニュートラルに向けて取り組む一方で、各国が掲げる目標が達成されたとしても、世界の平均気温は0.5～1℃上昇すると考えられています。また、仮に気候変動対策が進展しなかった場合、4℃以上の平均気温上昇や極端な気象現象の発生確率が高まることが予想されます。このようなリスクに対し、当社は測定環境の温度変化に強い計測製品群を提供し、製造業の持続的な生産活動に貢献します。具体的には、以下のような価値を提供します。

下記の製品群は、幅広い温度レンジでの測定を可能にします。
また、今後は暑熱環境での作業を避ける目的で、生産工程の自動化が加速するものと想定されており、これらの製品は自動化にも対応しているため、需要の増加が見込まれます。

今後も幅広い製品群で、お客さまの温度適応・自動化ニーズに応え、より多くの業種・製品の生産基盤を支えます。

2-3. （運輸）軽量化・効率化への貢献

        ➡ 複雑なエンジン部品の計測技術

運輸分野の脱炭素化に向け、輸送機器のさらなる軽量化・効率化が引き続き求められます。特に、航空機の分野では、電化・燃料転換も進行しつつありますが、機体の構造・エンジンの見直しも引き続き重要な開発課題です。一例として、エンジンのブレードとローターディスクを一体化させた部品である「ブリスク」は、航空機エンジンの軽量化やエンジン内部の空気抵抗低減などに重要な役割を果たします。
ブリスクの開発・生産には、高い精度の金属加工が求められ、部品の形状（特にブレードのエッジ部分）を正確に測定することが課題でしたが、当社の提供する「XYZAX Opt-BLISK」は、非接触センサを活用することで正確な測定を短時間で実現します。当社の保有する精度の高い計測技術によって、運輸部門の効率化・脱炭素化に貢献します。

LCAを元にしたScope3　カテゴリー1, 11を算出した結果、半導体製造装置のカテゴリー11のインパクトが最も大きく、削減取り組みの重要度が高いことが分かりました。

半導体製造工程では、当社製品自体の電力消費に加えて、クリーンルームの維持や温度制御、半導体の洗浄に必要な超純水の製造でもエネルギーが消費されます。

また当社のLCA結果に基づくと、ダイシングマシンにおいては、間接排出量に関連するCO₂排出量が、製品使用時の電力消費に関連するCO₂と同程度か数倍となる場合もあり、その削減も重要となっています。

当社としても、製品のフットプリント（専有面積）を削減することで、製品あたりに必要な空調のエネルギー削減や、半導体の切削・加工をより少量の水（超純水）で行える製品開発などに取り組んでいます。

当社の新製品開発における設計原則には、「コンパクト化」「ライフサイクルでの省エネ設計」「省資源設計」が含まれ、製品開発時に間接排出量に関するCO₂排出も含めたLCAの評価と目標値の設定を行っています。

東京精密グループは、2050年カーボンニュートラルを目指します。

当社は、2025年度および2030年度達成に向けたCO₂ (Scope1およびScope2)排出量削減目標を策定しています。

当社が排出する温室効果ガス（GHG）は、工場操業時に使用される購買電力換算分のCO₂が大半を占めるため、省電力に重点を置いた活動に取り組んでいます。

今後半導体需要はますます拡大していくことが予想され、当社グループもこのニーズに応えていくため、生産能力の拡大を企図しており、エネルギー消費の増加が見込まれます。2023年度は、飯能工場の竣工と充放電試験装置事業の譲受に伴う古殿工場が傘下となったことから、購入電力量にあわせてCO₂排出量が増えました。

今後は、省エネルギー活動の推進や太陽光発電システムの増設の計画とともに、非化石証明書を活用してCO₂排出量削減に向けて取り組みます。

対象範囲：（株）東京精密単体

＊3：自社による温室効果ガスの直接排出（ 燃料の燃焼、自家発電、工業プロセスからの排出）

＊4：他社から供給された電気、熱の使用に伴う間接排出（例えば電力会社からの買電など）

対象範囲：（株）東京精密単体

2023年度の実績には、飯能工場の実績は竣工した7月以降、古殿工場の実績は事業譲受後の10月以降のデータが含まれます。

*2021年に削減目標値を見直し、期間を1年延長しました。